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820)正式在上交所科创板挂牌上市,成为科创板“晶圆级先进封测第一股”。公司本次公开发行股票数量为25,546.62万股,发行价格为19.68元/股,募资总额约50亿元,系2026年以来A股市场募资金额最大的IPO项目。 上市首日,盛合晶微开盘价为99.72元/股,较发行价上涨406.71%,盘中市值一度突破1800亿元,收盘价为76.65元/股,较发行价上涨289%,以收盘价计算,公司市值约为
洲等核心区域实现业务规模的快速扩张,报告期内相关产品出货量同比增长38.18%。与此同时,该公司业务覆盖范围从原有北美、日本区域,进一步拓展至欧洲10个国家,市场布局得到持续优化。重视股东长期回报 公告数据显示,2025年度康冠科技持续践行现金分红政策,叠加本次年度分红预案约4.22亿元,公司全年预计累计派发现金红利达6.76亿元。长期稳定、持续可预期的分红安排,不仅直观展现出公司扎实稳健的经营
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发布时间:00:21:17
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